台北国际汽机车零配件展、台湾国际智慧移动展，以及台北国际车用电子展，三展联合展出，涵盖传统车用零组件、新能源车、智慧车电系统等领域，于4月23 - 26日正式圆满落幕。本届展会以「Drive Smart、Drive the Future」为主轴，来自17国1000家厂商参展，共2500个摊位，呼应智慧电动化与低碳转型趋势，展示车用电子、动力系统、能源应用、先进制造与照明技术等多元解决方案。

4 月 24 日举行的「360ﾟMOBILITY Forum」，论坛聚焦AI、自驾与电动化等未来移动趋势，科络达吴柏仪执行长就「边缘AI 赋能，实现汽车智能应用新境界」主题分享，执行长的精彩演讲带给与会者丰富的产业观点与趋势探讨，会后也带来广大的回响。

图说：科络达执行长兼创办人 吴柏仪

在科络达的展位，我们展示OTA更新测试台架模拟操作，与车队管理demo set, 也演示合作伙伴凌阳科技Sunplus其智慧手机连结功能的车载资讯娱乐系统，该系统使用的晶片组已整合科络达OTA技术更新。

图说：科络达海外事业总经理长安弘勋（图中）与商务团队

图说：科络达台湾事业总经理 & 集团营运长陈嘉文（左一）与商务团队

图说：展会「XMobility PowerUp & MeetUp」新创专场，由多家智慧移动新创团队轮番登台发表。科络达商务同仁罗方斐于活动讲台分享。

随着智慧科技与永续理念持续融入移动产业，在软体定义汽车(SDV)的进行式下，科络达持续专注于车载软体升级、远程诊断与智慧座舱应用服务，提供从ECU到云端整合的端到端解决方案，并根据OEM的区域需求提供客制化服务。我们提供稳健的仿真测试平台，结合测试机柜软硬整合服务，方便车辆出厂前的各项模拟和验证 OTA成功部署。借着联网安全的防护和符合法规R155, R156对于OTA的要求，科络达能确保网联车辆在世界各个角落的安全可靠与时用时新。